.jpg)
.jpg)
.jpg)
| Neden | Tanım |
| Sertifikasız çip | Bu en yaygın sebep. Markadan daha önemli olan, çipin birUSB-IF sertifikalı TID. Bu sertifika olmadan resmi bir yeterlilik yoktur — uyumluluk sorunlarının başlıca kaynağı. Bütçe USB 3.1 kabloları genellikle TID sertifikalı Type-C konnektörleri kullanmaz. |
| Yanlış firmware yapılandırması | Çipte kaydedilen kablo bilgileri (örneğin akım derecesi, hız) tamamen doğru olmalıdır. Örneğin, USB 2.0 kablosu için tasarlanmış bir çip yanlışlıkla USB 3.1 kablosunda kullanılırsa, ana bilgisayar veri uyumsuzluğunu tespit eder ve hatalar tetikler. |
| Çip programlama sırasında veri kaybı | Bu ara sıra bir sorun olsa da sık görülmez — belki her on binin birkaçı bunu yaşayabilir. |
| Seviye | Tanım | İmaj |
| ❌En Kötü | Drenaj telleri ve koruma örgüleri sadece ceket şeridi noktasında kesilir. | ![]() |
| �� Zavallı | Birkaç bakır tel, siyah GND teline bükülüp PCB'deki GND pad'e lehimleniyor. | ![]() |
| �� İyi. | Koruma örgüsü, ceket şeridi noktasında kesilir, ~5mm katlanır ve bakır folyo bantla sarılır. Tüm tahliye telleri ve siyah GND birbirine bükülüp PCB'deki GND pinine lehimlenmiş. Geniş bir bakır folyo, katlanmış örgüyü ön metal kabuk ile birleştirir, bağlantı noktasına lehim noktaları uygulanır. | ![]() |
| ✅En iyisi | Yukarıdaki gibi, ama ek birözel metal kalkan kabuğuBu, katlanmış örgü ile ön konnektör kabuğunu bütünleşerek bütünleşiyor.Lazer lehimlemekoruma kabuğu ile konnektör kabuğu arasındaki eklemi güçlendirmek için kullanılır — bu dakablonun bükülme direncini büyük ölçüde artırır. | ![]() |
.jpg)
Telif Hakkı 2019 Tüm Hakları Saklıdır.